Акционерное общество
«ИПН Станкостроение»
Поверхностный монтаж электронных компонентов Название

На предприятии для монтажа элементов на печатные платы изделий тематики АЭС и товаров народного потребления применяется комплекс оборудования поверхностного монтажа в составе:

  • бестрафаретный принтер для нанесения паяльной пасты на печатные платы MY500 фирмы MYDATA (Швеция). Наносит без трафарета (по программе на основе CAD-данных) пасту на площадки для чип-компонентов от 0201, компоненты с шагом от 0,4 мм. Максимальный размер плат 508 x 508 мм;
  • автоматический установщик компонентов MY100LXe-10 фирмы MYDATA (Швеция). Устанавливаемые компоненты: чипы от 01005, SOIC, PLCC, TSOP, QFP с шагом до 0,1 мм, BGAc шагом шариковых выводов до 0,16 мм. Количество 8-мм питателей: 112. Максимальный размер плат: 419 x 443 мм;
  • конвекционная печь оплавления RO400FC-C фирмы Essemtec (Швейцария). 5 зон нагрева. Ширина конвейера 60 - 400 мм;
  • монтажный комплекс для монтажа/демонтажа компонентов с малым шагом и BGA-компонентов. Состоит из:
    • установщик компонентов MPL3100 фирмы Essemtec (Швейцария);
    • рабочая платформа ST500 фирмы Расе (США);
    • подогреватель (термостол) ST400 фирмы Расе (США);
    • станция пайки горячим воздухом ST325 фирмы Расе (США).
  • установка рентгеновского контроля качества монтажа XTV130 фирмы Nikon.

Комплекс позволяет осуществлять автоматизированный монтаж компонентов поверхностного монтажа на печатные платы размером от 70 x 50 мм до 400 x 443 мм, толщиной от 0,4 до 6 мм.